0 comments

Fujitsu lucreaza la o racire cu heatpipe-uri… pentru telefoane!

by on 16/03/2015
 

Fujitsu a dezvoltat o noua solutie de racire pentru dispozitivele electronice compacte, precum telefoane sau tablete. Noua racire bazata pe heatpipe-uri are o grosime de doar 1mm (in cel mai gros loc!), acest sistem fiind capabil sa transfere de cinci ori mai multa caldura spre deosebire de racirile actuale! Datorita cresterii de putere a procesoarelor mobile, acestea necesita si o racire din ce in mai avansata. In luna Ianuarie am asistat la o „controversa” in care Samsung a renuntat la utilizarea lui Snapdragon 810 in Galaxy S6… din cauza caldurii prea mari pe care acesta o degaja! Cum au reusit Fujitsu sa creasca eficienta de 5 ori, spre deosebire de alte raciri din telefoane? Acest lucru este „explicat” in pozele de mai jos.

5c45b120-83fc-4168-8fd7-f469bf191ca2

42a7a76f-8658-4b25-94b8-4590efbcb2e3

Momentan aceasta racire este in stadiul de prototip, dar Fujitsu au anuntat ca este posibil ca primele telefoane care vor beneficia de aceasta racire sa apara in cursul anului 2017. Asadar mai avem ceva de asteptat, dar merita 🙂

Be the first to comment!
 
Leave a reply »

 

Leave a Response