Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views :
img

Plăcile de bază AM4 high-end au fost dezvăluite la CES

/
/
/

Peste câteva ore urmează marea prezentare a noii arhitecturi Radeon Vega. Dar până atunci, AMD a dat undă verde partenerilor săi pentru a dezvălui plăcile de bază pentru Ryzen.

Aceste plăci de bază semnalează sfârșitul erei în care un procesor AMD high-end trebuia să fie montat într-un sistem care ducea lipsă de un număr mare de tehnologii contemporane, cum ar fi PCI-Express 3.

Noile plăci de bază sunt echipate cu chipset-urile X370 și X300, primul făcut pentru sisteme de dimensiune normală, iar celălalt pentru configurații de tipul mini-ITX.

Plăcile de bază aduc suport atât pentru PCI-Express 3.0, cât și pentru un număr de alte tehnologii noi, precum DDR 4 dual channel, M.2 SATA, NVMe sau USB 3.1 Gen 1 și Gen 2.

Cu această ocazie AMD a dezvăluit că lucrează alături de un număr mare de companii pentru a oferi utilizatorilor acces la soluții noi de răcire compatibile cu AM4.

[Videocardz]

  • Facebook
  • Twitter
  • Google+
  • Linkedin
  • Pinterest

1 Comments

Leave a Comment

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *

Acest sit folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.

This div height required for enabling the sticky sidebar