Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views : Ad Clicks : Ad Views :
img

Placile EVGA FTW GeForce GTX 1070 si 1080 izbucnesc in flacari

/
/
/

Seria de placi video EVGA FTW GeForce GTX 1070 si 1080 au o mica problema cu distributia termica. Ambele modele de placi se pare ca au o mica eroare de fabricatie, caldura distribuindu-se in mod inegal, asta ducand la ecrane negre sau chiar moartea placii.

EVGA, dupa ce au fost asaltati de sute de utilizatori, atat pe Reddit, cat si pe alte canale de comunicare, au gasit o solutie destul de simpla. Ofera gratuit un thermal pad pentru a disipa caldura mai eficient. Problema este ca EVGA se asteapta ca toti utilizatorii sa stie unde sa puna thermal pad si cum sa deschida backplate-ul care se pare ca este problema.

Backplat-ul nu distribuie caldura cum trebuie, EVGA gasind o solutie simpla, punand intre aceste thermal pad-uri intre backplate si VRM, care pot ajunge pana la 107 grade C, EVGA aflandu-se intr-o situatie destul de critica momentan.

Este o eroare de proiectare, practic intreg ansamblul supra-incalzindu-se, ambele modele avand chip-urile de VRM expuse, existand necesitatea unui astfel de thermal pad, totusi EVGA insista ca placile nu au o problema, in ciuda fanilor care numesc rezolvarea un fel de: Guler Rusesc. Cei care s-au lovit de aceasta problema pot accesa acest site unde pot afla mai mult informatii despre cum si vor trebuii sa faca pentru a repara problema.

[Hothardware]

  • Facebook
  • Twitter
  • Google+
  • Linkedin
  • Pinterest

36 Comments

  1. Eh na … placile video au devenit din ce in ce mai complexe si nVidia le cere la AIB o mana si un picior pentru cipuri … nu ii de mirare ca undeva trebuie sa se scada din calitate.
    Eh na … nu mai mai mir de nimic. Si poate lumea are memorie scurta … dar acum ceva vreme erau laptopuri care luau foc si harddiscuri care esuau dupa cateva zile.

    Nimic nou.

  2. Deja producatorii de top o iau in jos cu produsele. Mana de lucru este din ce in ce mai proasta ,drept dovada,produse scoase pe banda rulanta si unele cu probleme,dar lasa ca sunt evga,se vand ele si asa.

    • Nu stiu cum gândești tu, dar ESTE O EROARE DE FABRICARE. E vina celor care au dezvoltat placa pentru că nu e distribuită egal căldură, nu a muncitorilor pentru că o asambleaza. Ești foarte perspicace oricum. Crezi ca la Note 7 era vina celor de la Research&Development că nu au făcut bateria cum trebe (deși nici acum nu știm problema care cauza izbucnirea în flăcări a tel.) sau a muncitorilor că au asamblat produsele așa cum li s-au cerut?

  3. Backplate-ul, in mare parte, are rol de design. Nu contribuie la o racire mai buna, din contra. Un backplate, ca sa fie eficient, trb sa fie din metal, având contact direct cu vrm-urile, etc. prin pasta termica, etc
    Majoritatea backplate-urilor din ziua de azi nu fac contact cu nimic, chiar contribuie la încălzirea pcb-ului pt ca, caldura degajata de pcb nu se mai disipa cum trb, fiind oprită de backplate, astfel creste caldura.
    Sunt teste pe yt, cu si fără backplate-ul montat, care demonstrează legile fizicii, pana la urmă.
    Dar, kinderul nu se uită la placa daca nu are backplate (chiar daca e pus la șto) si luminite (astea chiar sunt un moft)
    LE: Singurul motiv să -i pui backplate la placa, este atunci când placa are un sistem de răcire cu greutate (la propriu), pentru rigidizarea pcb-ului. Dar si acel backplate facut cu cap

Leave a Comment

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *

Acest sit folosește Akismet pentru a reduce spamul. Află cum sunt procesate datele comentariilor tale.

This div height required for enabling the sticky sidebar