0 comments

TSMC se pregătește pentru 7 nanometri

by on 20/07/2017
 

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, cunoscută mai bine sub numele TSMC, anunță că este pe drumul cel bun de-a lansa procesul propriu de fabricație pe 7 nanometri de anul viitor.

Compania a dezvăluit încă de anul trecut că din 2018 uzinele sale vor avea echipamentul necesar pentru a produce semiconductoare folosind acest proces, iar acum confirmă că totul merge conform planului. Există însă o mică deviație de la așteptările generale.

TSMC nu se va folosi de o metodă de litografie care să implice raze ultraviolete extreme (EUV), deoarece această tehnologie este încă într-o stare primitivă. Funcționează, dar deocamdată procentul de semiconductoare care sunt produse este încă mic, procesul generând încă pierderi însemnate. Așa că TSMC va aștepta câțiva ani pentru ca EUV să se maturizeze.

Până atunci, compania se va folosi de ultraviolete de profunzime (DUV), o tehnologie care nu este la fel de sofisticată și ar putea să dea rezultate cu un grad mai mare de insuficiență ca EUV, dar va genera mai puține pierderi.

Dacă estimările nu s-au schimbat de anul trecut, atunci după procesul de 7 nanometri va urma cel de 5 nanometri în anul 2020. Dincolo de această dată devine cam neclar ce se va întâmpla, din moment ce începem să ne apropiem de limitele fizice ale materialului.

Samsung deja a dezvăluit că intenționează să meargă până la 4 nanometri în următorii ani, dar având în vedere că mai toate companiile își denumesc soluțiile după măsurători diferite, nu prea este clar exact cât de aproape de limita siliciului ne aflăm.

[PCPer]

Be the first to comment!
 
Leave a reply »

 

Leave a Response